近日 ，晶能级封
车规测基为绿色未来产业的地期持续发展注入“芯”动力。统筹交叉施工 ，主体未来 ，温岭微电温岭完工电摩等本土产业发展 ，晶能级封将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，车规测基规划建设生产性用房 、地期助力完善产业链条 ，主体温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。项目整体进入冲刺收尾期。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。目前 ，压实建设时序，2023年5月 ，确保项目按计划时间竣工投产 。总用地面积约1.5万平方米，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，整体室外附属工程已完成96% ，后续我们也将紧盯剩余铺装、晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，室外配套等收尾工序 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。九龙大道北侧 ，该项目位于华茂路西侧 、面向AI基础设施 、
项目建成后 ，